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關注度： 2023 發(fā)布時間：2022-12-19

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　　1、集成電路封裝載板項目

　　項目單位簡介

　　淄博芯材集成電路有限責任公司主攻封裝行業(yè)載板材料的研發(fā)與生產。專家人才精通載板新產品開發(fā)核心技術，掌握多項產品開發(fā)類Blackbox核心技術，確保了芯材電路產品的技術領先性。技術已打破國際壟斷，解決了該領域產品被國外“卡脖子”問題。

　　項目基本情況

　　項目總投資約34億元，占地約180畝，總建筑面積約18萬平方米，主要從事集成電路（IC）封裝載板的研發(fā)、生產、制造、銷售。分兩期建設：一期投資9億元，占地100畝，建筑面積8萬平方米，達產后年產能達60萬張；二期投資25億元，占地80畝，建筑面積10萬平方米，達產后總年產能200萬張。

　　市場空間

　　IC載板是芯片組件之一，歸屬集成電路產業(yè)的封測材料，是線路板中規(guī)格要求最高、加工難度最大的產品，其最小線幅/線寬需求可達8μm以下。目前只有國外幾家公司掌握該技術，國內僅占市場份額5%左右，且主要在中低端市場。項目建成后，可有力提升國內高端載板的國際競爭能力和市場份額。項目的工藝制程可涵蓋高端PCB品種，其中手機類載板屬高多層HDI板中最前沿技術，線幅/線寬在30μm以下，主要用于高精細電子產品的主板。預計五年內實現銷售收入38.5億元。

　　合作方式

　　合資、合作。

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